迅捷兴2022年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

(资料图片)

2022年，受宏观经济波动影响，PCB行业整体市场需求复苏滞后、行业竞争加剧。公司业绩增长面临较大挑战，同时主要受安防电子客户需求调整影响使得公司业绩短期内承压明显。报告期，公司积极应对形势变化，上下一心攻坚克难，加快市场开拓同时围绕交期、品质、成本等方面进一步增强公司核心竞争力。报告期，主要完成以下重点工作：

1、加快产能释放，提升一站式服务能力

报告期，公司信丰二期智能化工厂募投项目虽然投产时间较原计划有所调整，但公司仍积极组织各方力量，克服重重困难，加快推动募投项目的实施进程，确保产能如期释放，为公司拓展汽车电子、军工、5G通讯等领域大客户提供批量产能支持。

同时，为加快实现公司规模化发展，公司珠海生产基地“互联网+智慧型工厂项目”一期项目标准化样板工厂于2022年4月正式开工建设，并于2023年1月6日实现封顶。

2、聚焦核心领域，积极拓展大客户

为充分把握市场发展机遇，报告期公司积极瞄准汽车电子、光伏储能、通讯服务器/光模块等新兴市场和海外市场大客户群体，市场开拓取得阶段性成果，重点客户导入顺利，同时部分战略客户已开始放量，不仅弥补了部分客户需求调整影响，同时也为公司产能释放储备了客户。

公司积极把握汽车电动化&智能化的趋势，大力发展汽车PCB业务。报告期，随着公司HDI及高频高速技术能力进一步提高，汽车电子自动驾驶域控制器、智能座舱域控制器、激光雷达等产品领域成为公司汽车电子产品核心业务。同时，凭借公司在智能座舱域的良好口碑，报告期末博泰车联网等大客户审厂认证通过，为公司汽车业务拓展提振了信心。为进一步提升智能驾驶和智能座舱领域市场占有率，公司参股了航盛电子，以期抓住汽车产业发展更多机遇。

3、技术能力不断提升，助力市场开发

报告期，公司积极瞄准行业技术前沿及高附加值产品领域，针对应用于新能源汽车、光伏、储能等领域的厚铜产品，应用于5G通讯的光模块，应用于军工、医疗等领域的软硬结合板，应用于5G通讯、智能驾驶、毫米波雷达、服务器等领域的高频、高速产品进行了重点的研究和开发，并取得了阶段性的技术突破。其中厚铜产品已具备量产能力并开始批量接单，光模块产品已开始小批量接单，客户反馈良好。4阶HDI客户小批量试产。软硬结合板已经量产多批次交货，性能已经完全达到客户要求。部分高频、高速产品已经完成小批量测试，预计明年可进行量产，目前交货客户反馈不错。公司技术能力不断突破，为业务的快速开拓夯实了基础。

报告期内，公司继续加大研发投入，开展了“应用于汽车电控的金属基板”、“一种毫米波雷达电路板”等项目的研究和开发，大大提升了“超薄HDI刚挠结合电路板”、“高频高速汽车激光电路板”“消费性电子产品类载板”等产品的工艺技术能力，并获得7项发明专利、23项实用新型。

4、不断夯实内功，提升产品竞争力

报告期，围绕“预防、检出、纠正”改善方向，公司持续推动质量管理系统改善，把“质量就是核心竞争力”融入到各项业务模块，持续贯彻零缺陷的管理要求。特别是为拓展汽车电子业务，公司不断深化IATF16949汽车质量管理体系的管控，全面运行五大工具和VDA6.3过程管控，全面提升公司特殊产品品质过程管控能力，为公司进一步提高汽车电子、医疗电子、军工等领域的市场份额提供了强有力品质保障。2022年，公司荣获“克劳士比2021零缺陷实践提名奖”,这是对公司质量品牌建设工作成效的认可和肯定。

报告期，围绕“降本增效”目标，首先公司积极践行智能制造转型升级，募投项目打造的自动化、智能化、数字化信丰二期工厂具备“高质量、短周期、低成本”的制造交付能力，大大提升了公司产品市场竞争力。

同时为降低经营成本以实现减少人工、提高工效、提高板材利用率、提高产品良率等进一步提高产品竞争力，公司通过工艺技术提升与成本控制相结合、通过实现部分生产制造流程标准化、信息化、自动化管理、通过强化精益生产管理以及行业关键成本指标对标管理等多措并举推行成本管控策略。同时报告期内，公司工程自动化取得阶段性进展，在提升产品良率的同时大大提升了工程效率。报告期，公司产品竞争力得以进一步夯实，助力公司业务拓展。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

（1）主要业务

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。

目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

（2）公司产品及其用途

公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。

公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等；通信设备领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。

(二)主要经营模式

（1）采购模式

公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。

（2）生产模式

公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：

营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。

（3）销售模式

公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。

（4）研发模式

技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。

（2）行业发展阶段及基本特点

2022年受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，全球经济面临较大下行压力。据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，受到四季度需求疲软影响，增幅不及预期。

但从中长期看，未来PCB行业产值仍将持续稳定增长。根据Prismark预测，预计2022至2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。中国大陆将继续保持行业的主导制造中心地位，据Prismark预测2022-2027年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国大陆PCB产值将达到约511.33亿美元。

当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发展周期。

PCB行业下游应用领域广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。

同时，PCB作为基础电子元件，势必随着下游终端的持续向好趋势，需求持续提升。

（3）主要技术门槛

PCB行业属于技术密集型行业，制造工艺复杂，工艺流程涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，需要PCB制造企业具备较强的工艺技术。

PCB应用领域细分行业众多，产品种类亦十分繁杂，应用于不同领域或相同领域不同功能的PCB产品的技术要求差异较大，需要根据客户定制化要求进行生产及提供解决方案。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于PCB产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术以应对行业的不断技术革新。因此，进入PCB行业的技术壁垒将日益提高。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

根据CPCA公布的《第二十一届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名68位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列。

公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

报告期，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖原有大客户需求，并积极拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）宏观经济复苏，新兴应用驱动成长

伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长。据Prismark预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。

（2）技术发展持续推动PCB产品结构升级

受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。

（3）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展

PCB行业的发展方向取决于下游电子终端产品的发展方向。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求，高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现。高性能化主要针对PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球PCB产业对环境保护与清洁生产的重视程度不断提高，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。

(四)核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。

为持续提升公司产品创新能力，应对产品的多样性与市场波动，公司紧跟市场动向，在5G通讯、新能源、汽车电子等方面积极布局和发力，进一步强化内部技术实力。报告期内，公司先后在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板、类载板、毫米波雷达技术、刚挠结合板、LED板等领域取得了一定技术突破，增强了公司中高端产品的技术研发优势，给公司未来新项目的实施提供了有力保障。

2.报告期内获得的研发成果

公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。

截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利217个（其中发明专利25个、实用新型专利192个），软件著作权32个。报告期内，公司及子公司新增发明专利7个，实用新型专利23个。

说明：报告期内，公司实用新型专利新增23个，累计获得数量192个，较上年度末增加6个，主要是因为经公司定期专利价值及影响评估分析后，有17个早期实用新型专利不再安排续缴年费而专利权终止。

3.研发投入情况表

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

（1）一站式服务的先发优势

公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。

目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。

在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。

（2）技术和产品全面

公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。

公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。

（3）客户资源丰富

PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。

受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视（002415）、大华股份（002236）、Würth（伍尔特）、北斗星通（002151）、速腾聚创、迈瑞医疗（300760）、中国中车（601766）、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。

（4）质量优势

PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。

（5）交期优势

为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

(三)核心竞争力风险

（1）产品研发与工艺技术革新的风险

印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。

目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路（002916）、兴森科技（002436）、崇达技术（002815）等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。

PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。

（2）核心技术人员流失的风险

PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。

(四)经营风险

（1）原材料价格波动风险

公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

（2）环保相关风险

印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。

（3）规模扩张引发的管理风险

随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。

（4）安全事故的风险

PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。

(五)财务风险

（1）应收账款发生坏账风险

报告期末，公司应收账款净额为12,691.55万元，占流动资产比例23.63%，占资产比例为12.13%，是公司资产的主要组成部分。但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。

（2）存货管理风险

报告期末，存货账面净额为3,972.03万元，占流动资产比例7.40%，占总资产比例为3.80%，是公司资产的主要组成部分。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

（3）汇率变动的风险

公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，公司来自境外的主营业务收入金额较大，境外销售主要采用美元外币结算，未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险。

(六)行业风险

PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国大陆转移，中国大陆PCB将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国大陆PCB企业将面临更激烈的市场竞争。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。

(七)宏观环境风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，对PCB下游行业如安防、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。若下游行业需求波动导致客户PCB产品需求下降，且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对，将会造成公司销售收入下降，对经营业绩产生不良影响。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

五、报告期内主要经营情况

2022年，公司实现营业收入44,465.98万元，较上年同期下降21.17%；实现归属于母公司所有者的净利润4,634.61万元，较上年同期下降27.67%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,402.44万元，较上年同期下降41.42%。2022年经营活动产生的现金流量净额为8,223.44万元。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

（1）行业竞争格局

PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分散从而限制了单一PCB企业的规模。就产品种类而言，PCB细分市场非常多，各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不同，基本没有一个厂商能够在各个产品线上占据领导地位；就定制化程度而言，各个厂商需要就基材厚度、材质、线宽以及孔径等不同进行调整；此外，PCB行业下游行业十分分散，消费电子、计算机、通信、汽车、工控医疗等一切与电子相关的领域都需要PCB，并没有在某个领域特别集中。

PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国大陆已经是全球PCB行业产量最大的区域，虽中国大陆PCB生产制造企业超2,000家，行业竞争格局仍较为分散。

（2）行业发展趋势

1、下游应用领域蓬勃发展带动PCB需求持续增长

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。根据Prismark数据，智能手机、个人电脑、消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景。从增速来看，服务器及数据中心、汽车电子将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。

汽车新四化发展驱动车用PCB量价齐升

汽车新四化发展使汽车电子具体应用增加，PCB多样化要求将会增加。根据中商产业研究院数据，未来汽车电子化水平将持续增长，预计在2030年汽车电子成本占整车成本约50%，汽车电子PCB将因此得到长足发展。根据VerifiedMarketResearch预测，2021-2028年汽车PCB市场将保持增长，区间CAGR为5.30%，市场规模将提升至2028年124.80亿美金。

智能化的PCB增量主要来源于ADAS和智能座舱。目前，我国ADAS系统渗透率不高，市场成长空间广阔。目前智能座舱技术成熟度更高，且有着强烈的用户需求，在智能汽车的布局中占据越来越重要的地位。据IHSMarkit预测，智能座舱在中国/全球的渗透率将从2019年的35%/38%上升至2025年的76%/59%。

数据中心高速建设，新场景新应用打开新的增长空间

AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准化、模块化，数据中心（IDC）相关建设需求迎来快速成长，根据中国信通院数据显示，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。

为此，随着全球数字化建设持续推进，亦有ChatGPT等新兴技术引发科技巨头算力军备竞赛，同时算力性能提升对PCB传输速率、层数、材料等提出更高要求，Prismark预测2026年全球服务器及数据中心/有线侧通信设备PCB产值将达132.94/79.01亿美元，对应2022~2026年复合增长率为9.4%/4.2%。

随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长。

2、样板、小批量板的发展趋势

样板、小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对样板、小批量的需求逐渐增加。

目前，国内PCB生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态，国内样板、小批量板占比不高。随着国内PCB行业整体的快速发展，中国优势样板、小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国样板、小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本样板、小批量板产能将继续向境内转移，上下游行业的快速发展为样板、小批量行业的发展提供广阔的市场空间。

电子产品需求的多样化、更新换代速度加快将推动整个PCB产业向多品种、小批量方向发展；随着我国电子行业的逐步发展，高端PCB样板、小批量板的市场需求将被激发。

(二)公司发展战略

公司的发展战略是专注于PCB样板和小批量板业务，持续布局从客户产品研发到批量生产一站式服务模式。为匹配这一战略，公司各个工厂分工将更加明确，衔接更加紧密；未来，深圳工厂将持续专注于量身定制的样板快件，朝高层、高速、高难度的产品发展，走特色化发展路线；信丰迅捷兴的一厂则定位于高多层、HDI的中小批量；信丰二厂即信丰智能化工厂项目则定位于智能化的批量工厂；珠海迅捷兴则结合互联网思维，打造智慧型的标准化样板工厂等；通过三地联动，打造一个集团化高效运营、资源共享、协同运作的公司，为客户提供高附加值、高性价比、短交期的产品和服务体验。

公司将秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业”的使命，奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观，坚持“绿色经营、持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争在汽车电子、通信服务器/光模块、人工智能、光伏储能等重点应用领域取得技术创新和突破；坚持HDI、软硬结合板、金手指板等高端特殊工艺的发展路线，提高产品附加值，不断增强产品竞争力。

(三)经营计划

2023年，公司将聚焦市场、聚焦客户，发挥特色化一站式服务优势，加快推动产能的提升，加大市场开拓力度，提升服务水平，拓宽业务合作范围和深度，在品质、价格、交期等方面多措并举提供富有竞争力的产品，以加速实现公司规模效应。

1、充分释放产能，促业务拓展

2023年，公司募投项目信丰二期智能化工厂顺利投产，一期释放25000㎡月产能，计划年底前完成50000㎡月产能全部投产，将大大提升公司PCB生产一站式服务能力。

同时，依托高阶HDI和高频高速技术能力进一步提升，公司将加快突破HDI制程能力，为汽车电子等客户快速导入释放更多HDI产能。

公司将稳步推进珠海“互联网+智慧型工厂项目”，目前一期标准化样板工厂项目已实现封顶，公司将加快推出互联网接单平台等，提供便捷的服务模式引导客户设计思维，试图形成行业标准化的模版，实现样板产品批量化生产，开辟样板、小批量中高端客户新的经营模式。

2、积极拓展客户，发挥规模效应

受益于公司快件样板业务特色，公司在汽车电子、5G通信、光模块、服务器、光伏储能、人工智能等领域积累了丰富产品技术经验和大客户资源。2023年，随着产能逐步释放、特殊产品过程管控能力持续完善以及汽车实验室投入，公司将加快汽车电子、光伏储能等大客户批量订单导入，实现产能快速爬升，从而通过产能利用率提升和产品结构优化，加速实现规模效应。

同时，公司将聚焦市场，积极拓展潜在大客户，加快推动新客户的样品测试、审厂认证并促成批量导入，为公司发展储备大客户和订单。

3、聚焦重点领域，提高市场份额

公司积极瞄准汽车电子智能驾驶和智能座舱发展带来市场机遇，凭借与北斗星通、速腾聚创等客户合作经验积累和技术沉淀，将加快渗透智能座舱和自动驾驶领域大客户，提高市场份额。为积极推进高阶汽车PCB批量订单导入，并拓展汽车车身控制安全系统、动力引擎控制系统等重要安全部品，公司打造的汽车相关失效实验室将于2023年上半年投入使用；公司汽车电子领域市场份额将得以进一步提升。

同时，为不断优化公司产品结构，公司信丰一厂将以中小批量和HDI产品为主，聚焦5G通信、光模块、高端服务器、人工智能、医疗电子等高附加值产品，从而进一步提高高附加值产品领域市场份额，促进业绩提升。

4、智能制造赋能，增强产品竞争力

信丰二期智能化工厂，打造的是一个自动化、智能化、数字化工厂，采用“双辅料+大拼版”的生产方式，将提升40%工作效率，大大缩短生产周期；具备“防呆、预知、监控、智能”特点，可减少对人员依赖、降低人为失误从而大幅提升产品质量；智能工厂QMS系统可实现产品质量全流程追溯管理，降低品质风险、缩小风险管控范围，为客户提供极富竞争力的安全产品。该工厂具备“高质量、短周期、低成本”的制造交付能力，大大提升了公司产品市场竞争力，在行业竞争激烈形势下，有助于公司加快拓展汽车电子、通讯、光伏储能等领域客户。

加快实现工程自动化，通过自动报价、自动预审、自动EQ以及通过实现CAM自动处理文件和完成自动合拼，自动生成生产资料等手段，大大降低生产成本同时，大幅提高制程效率，并为珠海互联网+标准化样板工厂投产做好铺垫。

5、加大研发投入，提高技术水平

2023年，公司除继续在现有已经取得技术突破的领域深耕外，还将在高频高速天线、高端服务器、光模块、新能源汽车和自动驾驶、人工智能AI等领域投入更多的研发技术力量，力争取得新的突破；目前，公司已经策划“厚铜刚挠结合电路板研究”、“应用于光模块的插头工艺技术研究”、“一款应用于基站的混压电路板开发”等新项目，力求加快推动相关市场开拓。

6、加强与投资者之间的交流

公司高度重视加强投资者关系管理，公司将积极通过投资者交流、业绩说明会等活动，帮助投资者更加直观的了解和认识公司，有效传递公司价值，进一步树立公司资本市场新形象，提升公司资本运营和高质量可持续发展水平。

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