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4月4日消息,近日,真我 realme 旗下一款型号为“RMX3770”的手机出现在了工信部 TENAA(电信设备认证中心认证)网站之上,预计为 realme真我11 Pro。
从工信部发出的外观图上看,该机机身正面配备居中挖孔双曲面屏,机身背部采用了全新设计,后置圆环三摄像头。
目前真我11系列公布具体配置的有两台:真我11 Pro、真我11 Pro+。据悉,这款手机将会首发联发科的新平台,八核设计,主频将会达到2.6GHz,并且最高支持16GB+1TB的内存配置,实现超大内存的普及。屏幕采用6.7英寸OLED双曲屏,2412 x 1080分辨率,支持屏幕指纹。
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